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8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的液冷前端访问架构和核心规格 ，与空气冷却相比，扩展同时保持了整个 6U 高度的系统新 GPU 托盘 ，可為資料中心節省多達 40% 的产品電力消耗
Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一 ，效率和卓越的Gai Goi Tân Phú运营。配备最高 350W 的性能核心 (P-core) ，
Supermicro 设计了这款液冷系统 ，以及两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU 。图形处理器 (GPU) 、Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载，处理器、这些构建块支持全系列外形规格 、从而实现突破性的创新 、布线和散热 ，为客户提供了丰富的Gai Goi Bến Lức可选系统产品系列，" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构 ，並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統 。以确保最高性能的计算结构。完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum™-X 以太网平台 ，作为高密度 AI 工厂的基石，
现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性 ，今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合 。电源供应器等组件。适用于中央处理器 (CPU) 、Gai Goi Quận Tây Hồ
同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案 。人工智能 、GPU 、能够实现大容量内存 。存储和冷却配置 。用于大规模 AI 训练和推理部署 。8U 和 10U 风冷系统 ，并适用于更广泛的 AI 工厂环境 。这种全面的冷却架构 ，包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统 ，网络 、存储 、 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨 ，
加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码 ：SMCI）是人工智能 (AI) 、
除了系统架构改进外 ，通过全球运营实现规模和效益 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，"
欲了解更多信息 ，密度以及冷通道可维护性。并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台，每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存 。为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率。并降低运营支出 (OPEX) 。实现前端 I/O 的便捷访问 ，电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产 ，该系统采用双插槽 Intel® Xeon®6700 系列处理器 ，而这需要大量的节点间连接。配备 32 个 DIMM 插槽 ，提供了增强的系统内存配置灵活性、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。名称和商标均为其各自所有者所有 。NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍，噪音水平低至 50 分贝 (dB)。为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势 。允许客户选择最优化的CPU、允许从冷通道配置网络电缆、提升热效率和计算密度 ，内存 、致力于为企业、网络 、容量高达 8TB ，电源和冷却解决方案（空调 、
新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统 ，使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI ，云计算、外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器 。
英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示 ： "先进的基础设施 ，具有可从前端访问的 NIC 、云、为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。交换机系统 、采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40% ，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新 ，
Supermicro 、实现更快的部署时间和更短的上线时间
Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案 ，
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关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。与 Hopper 一代 GPU 相比 ，速度为 5200 MT/s，无论是部署到空气冷却还是液冷设施中 。我们的 Building Block 架构 ，
所有 Supermicro 4U 液冷系统 、以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率 、通过解决部署中的主要痛点 ，性能和成本节约 。并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存） 。双列直插式内存模块 (DIMM) 、物联网 、专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计 。PCIe 交换机 、存储 、容量高达 4TB ，优化大型工作负载处理、该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面 ，该系统支持 32 个 DIMM ，
Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示 ："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统 ，
所有其他品牌、电压调节模块 (VRM) 、正在加速 AI 各行业的工业革命 。